「旺宏金矽獎—半導體設計與應用大賽」7 月 29 日舉行頒獎典禮，本屆共有 35 所大專院校、284 支隊伍報名參賽，共計近千位師生熱情參與。本院執行副院長暨電機系特聘教授林志隆與成大醫學院跨域合作，作品「基於多光譜光源血氧影像偵測之傷口癒合分析及預測系統」勇奪應用組鑽石大賞，這是成大繼第17屆以來再次摘下最大獎！